硅橡胶密封圈经分子链拓扑改性，玻璃化转变温度降至 - 90℃，适用于液氦等极低温流体密封
带磁吸充电座的冰淇淋制作电子设备收纳架，方便手机等设备充电
采用晶圆级封装（WLP）技术的手机主板芯片，减小尺寸，提高性能与集成度
